灌封膠用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來(lái)分，使用最多最常見(jiàn)的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

1、環(huán)氧灌封膠

產(chǎn)品特點(diǎn)：該樹脂是由環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂與固化劑組成，可制備單組分或雙組分，外觀可制成透明或通過(guò)添加各種功能性填料制成各種顏色，達(dá)到透光、阻燃、導(dǎo)熱、耐氟、絕緣、耐磨、減小收縮或其他功能。可常溫或加溫固化，固化過(guò)程中無(wú)揮發(fā)份，具有良好的工藝性和電氣性能。耐熱等級(jí)有B、F、H級(jí)。

應(yīng)用領(lǐng)域：適合于中小型電機(jī)、變壓器、電抗、控制器、電容、點(diǎn)火線圈或電器繞組絕緣處理。

2、聚氨酯灌封膠

產(chǎn)品特點(diǎn)：為A、B 雙組分灌封膠。A 組分主要由聚酯多元醇、填料、助劑組成，B 組分為固化劑。具有粘度小、滲透性好、貯存期長(zhǎng)、固化時(shí)放熱溫度低、常溫固化快等優(yōu)點(diǎn)。該產(chǎn)品粘結(jié)性能優(yōu)異，有很好的高低溫沖擊性能，在高低溫條件下，不脆，不開裂，韌性好，不會(huì)對(duì)電子元器件造成破壞，通過(guò)UL94V0 阻燃認(rèn)證。

應(yīng)用領(lǐng)域：適用于各類B級(jí)F級(jí)電子元器件的灌封處理。

3、有機(jī)硅灌封膠

產(chǎn)品特點(diǎn)：有加成型和縮合型兩大類，可制成透明或各種顏色，也可通過(guò)添加各型功能性填料，達(dá)到透光、阻燃、導(dǎo)熱、絕緣、耐熱、耐寒、耐潮、耐老化，抗震、修補(bǔ)或其他功能。能在很寬的溫度范圍(-45℃～200℃)內(nèi)保持橡膠彈性，具有無(wú)毒，無(wú)腐蝕，安全環(huán)保，固化物內(nèi)應(yīng)力小，固化過(guò)程中無(wú)揮發(fā)性成分，固化物對(duì)金屬、PPO、ABS等基材均有較好的粘接性。

應(yīng)用領(lǐng)域：適用于電子元器件的固定封裝及防水、防塵和防漏電。如電子電器模塊、電機(jī)、變壓器、電源模塊、整流電路等。